제품 설명

OPS 컴퓨터 케이스는 얼마나 얇나요?

현재 시중에 나와 있는 대부분의 초박형 OPS PC는 42mm 두께의 고집적 디스플레이 장치용으로 설계되었습니다. 그러나 최적화된 구조를 갖춘 초박형 버전은 약 30mm까지 얇을 수 있습니다. 이러한 모델은 일반적으로 저전력 프로세서와 고밀도-마더보드 레이아웃을 사용하는 동시에 방열판-스타일의 열 관리 구조를 통합하여 성능과 온도 제어 간의 균형을 유지합니다. 초박형 OPS PC의 초박형 디자인은 OPS 표준 슬롯 사양을 준수할 뿐만 아니라 디스플레이 화면과의 완벽한 결합을 보장하므로 초박형 올인원 회의 기계 및 디지털 간판에 적합합니다.

FAQ

Q: 현재 주류 네트워크 포트 칩은 무엇입니까?

답변: Realtek은 소비자용-이더넷 칩 시장에서 45%의 시장 점유율을 확고히 유지하고 있으며, RTL8125 시리즈는 AMD 600/700 시리즈 마더보드에서 80%가 넘는 채택률을 자랑하며 확실한 가격-성능 이점을 보여줍니다. Intel은 기술적 장벽을 활용하여 X550/X710 시리즈가 클라우드 컴퓨팅 서버용 표준 칩이 되면서 엔터프라이즈급 시장에서 62%의 점유율을 차지했습니다.{9}} 속도 추세 측면에서 보면 2.5G 칩은 소비자 등급 마더보드의 60% 이상을 차지했으며{15}}10G 이상의 속도 칩은 데이터 센터 애플리케이션의 78%를 차지했습니다.{18}}G/50G 모델은 AI 컴퓨팅 성능 수요로 인해 연간 성장률이 25%를 초과했습니다. Yutai Micro의 YT8821(기가비트), Shengke Communication의 Teralynx10(25G)과 같은 칩이 국내 장비에 일괄 사용되는 등 국내 대체 과정이 가속화되고 있으며 점차 시장 점유율을 높이고 있습니다.

사양 매개변수

프로세서	CPU	인텔 Icelake-u I5 1035G1 1.0GHZ4 핵심8 스레드 (I5 1035G4 1.1G 4 핵심 )
	칩셋	인텔® SOC
	바이오스	AMI 32Mbit, 디스크 없는 부팅 지원, LAN 깨우기, 부팅 시 전원-, 감시 기능
메모리	용량	4GB SO-DIMM 2xDDR4 2400 MHz 메모리, 최대 32GB
저장나이	SATA 커넥터 M.2	2.5〞HDD(옵션) 1xM.2 NVME/SATA 커넥터
표시하다	집단 전시 수출 입력	CPU 통합 그래픽 카드 Hypercore 그래픽 카드 HDMI+DP 싱글/더블/3 디스플레이(동일/비동기/접속 디스플레이) 1 ×HDMI2.0(최대 지원 해상도:4096x2304 60HZ) 1X DP1.2(지원 해상도:4096*2304 60HZ)4K
인터넷	칩 와이파이	1 × 10/100/1000M 1 x WIFI 모듈 지원 802.11b/g/n(M.2 PCIE 하프 카드)
I/O	USB 3.0 USB 2.0 유형-c 전원 버튼 다시 놓기 OPS 커넥터 COM LED 조명 하나의-키 재설정 DC 잭 오디오	USB3.0 4개 2× USB2.0 1x 유형-c 1 × 전원 버튼 1 × 재설정 버튼 1 × OPS 커넥터(80핀) 1 × RS232 COM(옵션) 전원 표시등 1개 및 하드 드라이브 표시등 1개 원터치로 하드웨어 시스템 복원 1개 1 × DC 잭 1 × 라인-출력 및 마이크-입력
전원 공급 장치	입력 정격 소비전력	DC 12~19V 90W
지키는 개	산출 간격	인터럽트, 시스템 재시작 255 시간 간격
물리적 매개변수	치수	180mm(길이) x 195mm(너비)x30mm(높이)
E환경	온도 습기	작동 온도:0도 ~50도 보관 온도:-20~70도 5%~90% 응축 없음
O운영 시스템	버전	윈도우 10/윈도우 11/리눅스