메인 칩 소개 RK3568 브리프
이 RK3568 기반 Android 마더 보드는 최대 클럭 속도가 2.0GHz의 쿼드 코어 코르텍스 A55 프로세서를 특징으로하여 강력한 성능을 제공합니다. MALI-G52 GPU 및 1TOPS NPU를 통합하여 AI 가속도 및 고품질 그래픽 처리를 지원합니다. 4K 비디오 디코딩, 1080p 인코딩 및 HDR 이미징을 지원하여 멀티미디어 응용 프로그램에 이상적입니다. 또한 여러 디스플레이 인터페이스 (HDMI, EDP, MIPI 등) 및 고속 확장 포트 (USB 3.0, PCIE 및 SATA)를 제공하여 에지 컴퓨팅, 스마트 터미널 및 산업 제어 시나리오에 적합합니다.
사양 목록
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기능 및 인터페이스 |
자세한 설명 |
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CPU |
RK3568 Cortex-A55 쿼드 코어, 최대 2.0GHz |
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DDR |
lpddr 4 2 gb (4GB|8GB 선택 사항) |
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저장 |
기본값에는 최대 128GB까지 16GB EMMC NAND 칩이 제공됩니다. |
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LVD |
VESA/JEITA를 지원하는 30 핀 산업 표준 듀얼 LVD 최대 1080p 출력 |
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MIPI-DSI |
31 핀 FPC MIPI-DSI 디스플레이 포트 최대 1920x1200을 지원합니다 |
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HDMI 출력 |
1 HDMI 2.0 표준 디스플레이 인터페이스가 최대 4K 출력 지원 |
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VGA산출 |
업계 표준 DB-15 VGA 출력 최대 1080p |
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증폭기 출력 |
8 옴 6W 듀얼 오디오 앰프 출력 |
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헤드폰 밖으로놓다 |
스테레오 헤드폰 출력 (오디오 잭) |
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마이크 입력 |
차동 마이크 입력 (오디오 잭) |
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USB 인터페이스 |
8 수평 커넥터 (USB 호스트 3.0x4, USB 허브 2.0x3 및 USB OTGX1), 7 핀 헤더 USB 2.0 |
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직렬 포트 |
1 TTL, 2 TTL/RS-232/RS-485 호환, 3 TTL/RS-232 호환 가능, |
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카메라 |
8 백만 픽셀 내에서 USB 카메라를 지원하십시오 |
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와이파이 |
내장 고성능 SDIO 인터페이스 WiFi6 모듈, IEEE 802.11 A/B/G/N/AC/AX를 지원하는 듀얼 대역은 기본적으로 구성됩니다. |
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블루투스 |
v 2.1+ edr/bt v3.0/bt v 3.0+ HS/BT v4.0/bt v5.0을 지원하는 내장 고성능 직렬 인터페이스 BT 모듈 |
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이더넷 |
6 포트 10/100/1000m 적응 형 이더넷 RJ45 커넥터+ 4-핀 포PD헤더 |
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m-P시 4G |
1 업계 표준 M-PCIE 4G 모듈 인터페이스 |
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백라이트 컨트롤 |
1 포트 산업 표준 LCD 백라이트 제어 헤더, 백라이트 스위치 및 밝기 조정 지원 |
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GPIO 신호 |
GPIO 버튼 및/또는 3.3V 디지털 입력/출력과 같은 최대 8 방향 GPIO 신호 |
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I2C 버스 |
I2C 용량 성 화면 등을위한 I2C 핀 헤더 등 |
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보안 포트 |
1 변조 제어 포트 |
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할 수 있다버스 |
1 CAN 버스 주변 장치에 헤더를 고정 할 수 있습니다 |
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m-사타 |
1 업계 표준 MSATA 모듈 인터페이스 |
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사타 HD |
4 표준 SATA 3.0 전원 공급 장치 헤더가있는 하드 디스크 포트 |
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실시간 시계 |
타이머 및 경보 기능이있는 초 전원 RTC 회로 (CR1220 배터리) |
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LED 표시기 |
대기 및 녹색 LED 표시기에 대한 빨간색 LED 표시기 |
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팬헤더 |
SYS 팬 파워 및 CPU 팬 파워 |
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버튼 |
복구 모드 버튼, 전원 스위치 버튼 및 재설정 버튼 |
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POE POE PSE |
4 방향 RJ45 네트워크 포트 PSE 출력 48V 전원 공급 장치 (선택 사항) |
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DC 입력 |
9 ~ 15V 폭 전압 DC 전력 입력 (18 ~ 52V 전원 입력 선택 사항)을 지원합니다. |
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주변 요구 사항 |
작업 온도 -20도 ~ 70도, 작업 습도 0% ~ 95% (비 콘센트) |
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물리적 크기 |
길이*너비*높이 (170mm*170mm*17.5mm),PCB 상단 신장 16mm |
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운영 체제 |
권장 Android 11.0, Linux BuildRoot/Debian 10/Ubuntu-20.04 선택 사항 |
물리적 크기
PCB 크기는 170mm*170mm이고 고정 구멍 직경은 3.3mm입니다. 해당 물리적 크기 매개 변수는 아래 그림에 나와 있습니다. 자세한 크기 정보는 DXF 파일의 제조업체를 참조하십시오.
예방 조치를 조립하십시오
1.이 제품의 관련 습도 : 10% ~ 90%, 응축 없음.
2.이 제품의 작업 온도 : -20도 ~ 70도.
3.이 제품 의이 저장 온도 : -40도 ~ 70도.
4.이 제품의 조립 및 운송 중에는 안티 정적 처리가 필요합니다.
5. 보드 인터페이스 연결 케이블이 너무 길어서는 안됩니다. 그렇지 않으면 신호 품질에 영향을 줄 수 있습니다.
6. 조립 중에 보드를 왜곡하거나 크게 스트레스를받을 수 있습니다.
7. 메인 보드와 다른 주변 장치 사이의 단락을 사용하지 마십시오.
8. 외부 LVD 또는 EDP LCD 화면에 연결할 때 화면 전압 및 전류가 요구 사항을 충족하는지 여부에주의를 기울이고 화면 커넥터 PIN-1 방향에주의하십시오.
9. 외부 LVD 또는 EDP LCD 화면에 연결할 때 백라이트 전압 및 전류가 요구 사항을 충족하는지 여부에주의하십시오.
10. USB, GPIO, Serial, I2C, SPI, HDMI 등을 사용하여 주변 장치에 연결하면 IO 전압 레벨 및 주변의 전류가 요구 사항을 충족하는지 여부에주의를 기울입니다. 이 커넥터의 전원 핀을 사용하여 외부 회로에 전원을 공급하는 경우 일반 전원 핀이 100mA를 초과해서는 안되며 USB 전원 핀은 500MA를 초과해서는 안됩니다.
11. 전력을 전력 입력 소켓 또는 커넥터에 연결하고 전체 주변 장치에 따라 전체 보드의 전류가 요구 사항을 충족하는지 여부를 평가하십시오. 백라이트 커넥터에서 직접 전원을 공급하는 것은 엄격히 금지되어 있습니다.
12. 통신 모듈은 신호 간섭을 피하기 위해 금속 하우징에서 최소 5mm 떨어진 곳에 장착해야합니다.
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